製品紹介
モバイル型イメージング
プレートスキャナー
ランニングコスト低減
進化した操作性・作業効率の向上
HD-CR 35 NDTシリーズ
各種溶接部検査をはじめ、高い検査精度が求められる自動車・航空機部品検査など、幅広い用途に適合した製品です。
独自の集光技術 TreFoc Technology
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50 µm 腐食検査、全体画像
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25 µm 腐食検査、溶接検査
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12.5 µm 溶接検査、航空宇宙産業、合成物
CHARACTERISTICS
特徴
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JIS Z 3110
2017（溶接継手の放射線透過試験方法－デジタル検出器によるＸ線及びγ線撮影技術）に対応。
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デジタルラジオグラフィー
「ガス工作物技術基準の解釈例」にデジタルラジオグラフィーの追加。
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TreFocテクノロジー
用途に合わせてレーザービーム径を選択可能。（12.5µm/25µm/50µm）。12.5µmは世界で初。
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基本空間分解能（SRb）
世界で初めてBAM認証を得た30µm。
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小型軽量
本体重量は17.5kg。
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規格
EN14784、EN17636、ASTM E2446等のCRに関連する規格に準拠。
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消去器
高性能LEDがスキャン直後にイメージングプレートから残像を消去。
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バッテリー駆動
バッテリーパックを使用すれば、電源無しで使用可能。
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小型PC、カラーディスプレイ
本体に内蔵の小型PCとカラーディスプレイにより、外部接続のPC無しでプレビュー及び簡易処理が可能。
SPECIFICATION
仕様
スクロールできます
| HD-CR35 NDT | CR35 NDT | ScanX Discover HC | |
|---|---|---|---|
| レーザー |
12.5、25、50 µm | 50 µm | |
| SRb |
30 µm（BAM認証） | 80 µm | |
| 濃淡階調度 | 16ビット、65536階調レベル | ||
| サイズ |
400×370×470 mm | 394×457×356 mm | |
| 重量 | 17.5 kg | 20 kg | |
| 動作環境温度 | 10～35℃ | -7～46 ℃ | |
| ビューア |
D-Tect X | ||
